HY585N粘接型导热胶
产品说明
华宇（瑞朗达）HY585N粘接型导热胶胶适用于大功率及散热要求高的电子元器件绝缘及防水。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合欧盟ROHS指令要求。
产品特点
绝缘、散热防水
主要用途
适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接
操作工艺
1.混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀
2按配比称取A、B组分,放入混合罐中,充分搅拌混合均匀。最好抽真空脱泡10分钟左右,配胶量不宜超过容器的1/2否则在脱泡时胶会溢出。
3.将混合好的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中。
4灌封工件可选择室温或者加热固化。80~100℃下20分钟即可固化。
注意事项
◎A、B组分若有沉淀或分层,应搅拌均匀后使用,不影响产品性能。
◎本品不能接触有机锡化合物、硫磺、硫化物、胺类化合物等产品,否则可能不固化。
◎密封贮存于阴凉干燥处,贮存期六个月。
◎包装规格:20KG/套。
